【经营】广合科技业绩说明会披露AI投资与业务进展

公司于2026年5月15日举行网上业绩说明会，回复投资者关于经营进展的提问。

公司设立的AI产业基金已启动对外投资，投出三个项目，聚焦AI产业软硬件。

在业务方面，800G光模块产品处于送样测试阶段，更高规格产品已启动预研；M9级材料有研发但暂无量产订单。

产能利用率接近满产，未来将根据客户需求扩产，以应对算力PCB高端产能紧缺。

客户覆盖全球服务器制造TOP10中的8家，对2026年业绩增长保持信心，并持续拓展海外市场。