【重大】广合科技拟发行36亿可转债同时斥资60亿扩产高端PCB
智通财经
2026-06-23
广合科技今日宣布拟发行募资总额不超36亿元的A股可转债,
同时计划斥资60亿元分两期建设东莞智造总部项目,扩产高端装备印制电路板,受该消息影响公司午后股价跌超9%。
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同时计划斥资60亿元分两期建设东莞智造总部项目,扩产高端装备印制电路板,受该消息影响公司午后股价跌超9%。
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