【市场】广合科技6月25日大涨：覆铜板涨价+算力PCB龙头+基金增持+机构买入评级

广合科技6月25日股价大涨，主要受多重利好驱动：覆铜板龙头建滔积层板年内第五轮涨价，累计涨幅超50%，带动PCB板块景气度提升；公司作为服务器用PCB龙头，约八成收入来自AI运算服务器等数据中心核心设备，直接受益于算力需求扩张；同时，联交所权益披露显示富国基金于6月18日增持公司H股，花旗研究发布报告给予买入评级，认为公司处于CPU超级周期有利位置。