【经营】广合科技云擎智造基地预计2026年11月底投产,聚焦AI算力高端PCB
2026-07-13
广合科技表示,公司云擎智造基地项目进度良好,预计2026年11月底可投产。该基地产品定位AI算力应用,设计可制作100层以内PCB,量产18层至78层超高多层PCB,并具备HDI5至7阶量产能力及MSAP工艺,将为公司2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。
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