【重大】广合科技拟发行可转债募资36亿元扩产PCB

广合科技发布向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（修订稿），拟发行可转债募集资金总额不超过36亿元。募集资金将用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目以及补充流动资金，以扩大在AI服务器等高端PCB领域的产能。

项目实施将提升公司在高端印制电路板市场的竞争力，但可转债转股可能对每股收益产生短期影响。