【观点】AI需求驱动PCB上游材料高景气持续

山西证券发布的新材料周报分析指出，AI服务器需求的加速渗透，正驱动PCB上游材料如电子布、HVLP铜箔等持续高景气，由于核心设备交付周期长、技术壁垒高，产能扩张有限，预计2026至2027年供需缺口将持续，相关材料有望迎来量价齐升。

同时，受原材料价格上涨和下游需求攀升影响，CCL企业已多次提价，未来价格仍有进一步上涨空间，行业超级周期预计将持续3-5年。