精工科技：12月20日获融资买入5046.94万元，占当日流入资金比例24.63%

精工科技12月20日融资买入金额达5046.94万元，占当日买入金额的24.63%，当前融资余额为4.98亿元，处于历史高位（超过90%分位水平）。融券方面，12月20日融券偿还4500股，融券卖出600股，融券余额92.53万元，处于相对低位（低于20%分位水平）。两融余额为4.99亿元，较昨日上升3.94%，亦处于历史高位。