精工科技：12月25日融券卖出金额43.13万元，占当日流出金额的0.31%

12月25日，精工科技融资买入额为1942.28万元，占当日买入金额的14.85%，当前融资余额为4.76亿元，处于历史高位（超过90%分位水平）。融券方面，当日融券卖出2.47万股，融券余额为130.60万元，低于历史30%分位水平。总体而言，两融余额为4.78亿元，较前一日下滑0.73%，但仍处于历史高位。