精工科技融资余额高位运行，两融余额微降

精工科技截至12月19日的融资余额为7.73亿元，占流通市值的7.09%，超过历史90%分位水平，显示融资盘活跃。

当日融资买入4166.53万元，但融资偿还额较高，导致融资余额较前一日减少；融券方面，余额30.21万元，低于历史10%分位水平。

两融余额合计7.74亿元，较昨日下滑1.80%，但仍超过历史70%分位水平，融资余额长期增加通常表示投资者心态偏向买方。