精工科技融资余额超历史90%分位

精工科技在2025年12月29日的融资数据显示，当日获融资买入1.10亿元，融资余额达到7.09亿元，占流通市值的5.85%，这一水平超过历史90%的分位，表明融资资金处于相对高位。

融券方面，当日融券卖出金额为13.05万元，融券余额38.91万元，低于历史10%分位水平，显示卖空意愿较弱。

综合来看，精工科技的两融余额合计7.09亿元，较前一日下滑1.01%，但整体仍超过历史70%分位。