【技术】精工科技3月11日两融数据发布
2026-03-12
精工科技2026年3月11日获融资买入1487.74万元,融资余额7.29亿元,占流通市值的7.11%,超过历史80%分位水平。
融券方面,当日融券卖出5400股,融券余额44.52万元,低于历史20%分位水平。
两融余额合计7.29亿元,较昨日下滑0.28%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券卖出5400股,融券余额44.52万元,低于历史20%分位水平。
两融余额合计7.29亿元,较昨日下滑0.28%,超过历史70%分位水平。
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