【技术】精工科技两融余额下滑超历史分位

精工科技5月6日获融资买入1803.00万元，但融资偿还2496万元，导致融资余额降至6.05亿元，较昨日下滑。两融余额合计6.05亿元，较昨日下降1.13%，超过历史70%分位水平。融券方面，当日融券卖出600股，融券余额24.24万元，低于历史10%分位。