【技术】精工科技5月28日两融余额下滑但仍处高位

精工科技5月28日融资买入2122.25万元，融资余额6.40亿元，占流通市值6.87%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出1.06万股，融券余额134.76万，超过历史50%分位。

两融余额合计6.41亿元，较昨日下滑0.47%，超过历史70%分位水平。