精工科技：1月15日获融资买入4942.03万元，占当日流入资金比例27.61%

精工科技1月15日获融资买入4942.03万元，占当日买入金额的27.61%，当前融资余额4.78亿元，处于历史高位。融券方面，1月15日融券卖出2.03万股，融券余额153.55万，低于历史40%分位水平。整体两融余额为4.79亿元，较昨日上升3.2%，超过历史90%分位水平。