精工科技：1月16日获融资买入3953.16万元

1月16日，精工科技获融资买入3953.16万元，占当日买入金额的24.22%，当前融资余额为4.80亿元，处于历史高位。融券方面，1月16日融券偿还9800股，融券卖出0股，融券余额为135.81万元，低于历史40%分位水平。整体两融余额为4.81亿元，较前一日上升0.39%，仍处于高位。