精工科技：1月21日获融资买入1490.25万元，占当日流入资金比例18.63%

精工科技1月21日获融资买入1490.25万元，占当日买入金额的18.63%，当前融资余额4.65亿元，处于历史高位。融券方面，1月21日融券偿还6800股，融券卖出100股，融券余额142.92万元，低于历史40%分位水平。两融余额为4.67亿元，较前一日下滑1.7%，但整体仍处于高位。