精工科技：2月6日获融资买入3211.19万元，占当日流入资金比例18.55%

精工科技2月6日融资买入额为3211.19万元，占当日买入金额的18.55%，当前融资余额4.43亿元，处于历史高位（超过90%分位水平）。融券方面，2月6日融券卖出6300股，融券余额为37.63万元，处于历史低位。整体两融余额为4.43亿元，较昨日上升0.71%，仍处于高位。