大族激光获国家科技进步奖，先进封装技术获国际认可

大族激光在7月21日投资者问答中表示，公司通过自主研发与产学研合作，在先进封装领域形成了激光微加工、高密度互连、玻璃通孔等核心技术的全链条解决方案。相关技术已获得国内外头部封装基板厂商及国际顶级终端客户认可，可应用于极小直径钻孔、增层ABF钻孔等工艺。