大族激光跻身国产半导体封装设备核心企业,行业迎增长机遇
2025-07-22
大族激光作为国内半导体封装设备领域重点企业之一,受益于中国半导体封装设备市场增长。2024年中国半导体封装设备销售额达282.7亿元,同比增长18.93%,2025年一季度销售额约74.78亿元。行业受政策支持和技术升级驱动,国产替代进程加速,大族激光在先进封装设备领域具有技术储备和发展潜力。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
