半导体封装设备行业增长 大族激光列相关企业

中国半导体封装设备市场近年持续增长，2024年销售额282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度达74.78亿元。行业受5G、物联网、人工智能等技术驱动，正向高密度、高性能方向发展。大族激光作为相关上市企业之一，受益于政策支持和技术升级，传感器等关键零部件发展将推动产业链智能化转型。