大族激光TGV技术突破推动半导体封装进展

在半导体先进封装领域，大族激光成功研发激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP），并推出DSI—G—STC—1001—A设备，可加工4—12英寸晶圆片，深宽比达50:1，最小孔径5微米，已在国内客户验证并实现量产。该技术用于玻璃通孔（TGV）工艺中的激光开孔环节，与国外企业技术参数相当，显示公司在半导体设备领域的技术突破。