大族激光透露业务覆盖存储芯片关键上游环节
2025-12-16
2025年12月16日,大族激光在互动平台回应投资者关于存储芯片封装业务的提问。公司表示,其子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产。其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面,覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节。
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