【观点】大族激光TGV设备批量出货受益玻璃基板趋势
2026-04-09
大族激光采用ICICLES技术的TGV钻孔设备已实现批量出货,技术适配玻璃基板高精度微孔加工需求,满足AI芯片芯粒架构下高密度互联工艺标准。
随着玻璃基板在AI芯片封装中的应用逐步落地,TGV设备需求有望持续增长,公司的规模化设备供应能力使其具备把握行业发展机遇的基础。
随着玻璃基板在AI芯片封装中的应用逐步落地,TGV设备需求有望持续增长,公司的规模化设备供应能力使其具备把握行业发展机遇的基础。
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