【观点】CoPoS技术推动玻璃基板封装,大族激光受益
2026-05-01
台积电在2026年4月首次公开CoPoS技术研发进展,推动先进封装向面板级制程跨越,玻璃基板成为关键材料并带动加工链条需求扩张。
大族激光的激光打孔技术存在随着CoPoS技术发展而带来的国产替代和增量空间。但技术实际落地仍面临不确定性,需观察试验线验证情况。
大族激光的激光打孔技术存在随着CoPoS技术发展而带来的国产替代和增量空间。但技术实际落地仍面临不确定性,需观察试验线验证情况。
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