【观点】玻璃基封装载板产业化前景分析

玻璃基封装载板产业已从概念炒作步入产业化初期，预计2027年起量，凭借成本、电学和机械优势替代传统基板与硅中介层。

当前技术难点集中在通孔、填孔和重布线工艺，国内外龙头如英特尔、三星、沃格光电加速布局，AI芯片将率先落地应用。

产业链上游设备商如大族激光作为激光打孔设备供应商将受益，建议投资者下半年择机配置该赛道。