【市场】台积电上调半导体预测利好先进封装，大族激光技术布局受关注

2026年5月14日，台积电在行业演示材料中正式上调全球芯片市场长期预期，将2030年市场规模预测从1万亿美元提升至超1.5万亿美元，AI成为推动芯片行业规模扩张的核心动力，先进封装领域迎来明确发展机遇。

大族激光在先进封装领域通过自主研发，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案，相关产品已获得头部封装基板厂商技术认证及国际顶级终端客户认可。