【经营】大族激光掌握TGV激光打孔核心技术 切入玻璃基板封装设备赛道

台积电2026年6月4日股东会披露其玻璃基板CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，AI算力需求正推动封装材料向无机方向迭代。大族激光已攻克TGV激光打孔这一玻璃基板核心加工环节的关键技术，位列产业链核心设备供应梯队。 玻璃基板产业预计2-3年将实现规模化量产，大族激光的技术布局有望受益于下游封装需求放量。