【观点】台积电面板级封装路线曝光,大族激光激光设备布局受益但存不确定性
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-18
台积电下一代封装方案“CoPoS”采用方形面板替代圆形晶圆,锁定310×310mm规格,英伟达大芯片驱动下“化圆为方”成为必然。激光打孔和电镀设备商最先受益,2026Q3采钰研发线设备进机是首个验证节点。大族激光在TGV激光设备领域有布局,但目前处于送样研发阶段,尚未进入台积电一级验证供应链,国产设备份额存在不及预期风险。
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