【观点】大族激光TGV设备获认证批量交付，玻璃基板产业化长期看好但短期需谨慎

大族激光TGV（玻璃通孔）设备已获国内外头部封装基板厂商技术认证，并实现批量交付。其新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术可实现通孔直径≤5μm、深径比≥50:1，加工性能显著提升。不过，玻璃基板从技术验证到大规模量产仍需3-5年，短期业绩贡献有限，投资者需理性看待长期价值与短期炒作间的界限。