【观点】半导体玻璃基板量产鸿沟与设备商机遇
集微网
2026-08-24
文章深入分析半导体玻璃基板的理想与量产之间的鸿沟。核心观点是玻璃基板技术面临TGV工艺、大尺寸平整度、多层堆叠热膨胀等多重挑战,导致三星电机等企业量产计划多次推迟。
市场预测显示2030年全球规模有望达数十亿美元,但商业化需分阶段推进。中国企业正加速布局,大族激光作为TGV激光钻孔设备供应商,在产业链中占据一席之地。
行业进展与挑战并存,设备商可能随技术成熟而受益。
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市场预测显示2030年全球规模有望达数十亿美元,但商业化需分阶段推进。中国企业正加速布局,大族激光作为TGV激光钻孔设备供应商,在产业链中占据一席之地。
行业进展与挑战并存,设备商可能随技术成熟而受益。
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