【观点】2026年激光行业深度研报：超快激光为高弹性赛道 大族激光PCB业务受益AI需求

激光产业属于先进制造通用基础装备，覆盖工业加工、通信、医疗、科研四大板块，其中工业激光占市场主体，下游应用于切割焊接、3D打印、半导体微加工等多个领域。AI算力带动半导体激光加工、超快激光需求增长，新能源装备拉动传统加工激光需求，行业正从低端向高功率、超快、半导体精密加工赛道升级，2026年国内激光市场规模约1920亿元，超快激光市场增速维持30%以上，成为高弹性细分赛道。

产业链上游核心元器件是主要短板，中游激光器光源是核心价值环节，下游半导体客户认证周期长但客户粘性极强。大族激光作为激光设备综合平台，PCB超快激光钻孔设备深度受益AI服务器PCB增量，不过不同子板块盈利分化较大。

行业投资优先布局超快激光、半导体微加工业务占比高的标的，需规避单纯依靠传统钣金加工业务的企业，传统制造业周期下行、核心元器件进口依赖等风险需重点关注。