【观点】玻璃基板商业化进程加速 核心玩家需过验证关

2026年被视为玻璃基板商业化元年，AI芯片封装面积持续扩大，使得传统硅中介层、ABF载板方案难以满足需求，玻璃基板凭借低信号损耗、热膨胀系数匹配等优势成为关键替代材料，台积电、英特尔等海外巨头已启动中试线建设，国产厂商正加速推进送样验证。

当前赛道预期充足但业绩兑现尚早，真正能获得订单的企业需同时具备原片配方、TGV良率、头部客户验证三大核心能力，仅贴概念标签的标的将在验证期现出原形。