【观点】大族激光玻璃基板设备技术领先但良率突破仍需时日

玻璃基板被视为AI芯片封装下一代核心材料，产业链中设备环节国产化进展领先。大族激光的飞秒激光增强玻璃蚀刻技术已实现通孔直径≤5μm、深宽比≥50:1的加工能力，在设备端率先突破，为国产玻璃基板产业链奠定了加工基础。

但良率仍是商业化最大瓶颈——大族激光相关人士指出，单孔良率需从99.9999%提升至99.999999%以上，整体良率才能达到量产可接受水平，当前玻璃载板良率仅六七成，成本仍高于有机基板30%-50%。设备能力提升被认为是良率突破的核心变量。