【经营】大族激光推出3C电子“切·折·焊”全流程解决方案
2026-10-05
大族激光智能装备集团推出“切·折·焊”全流程解决方案,为3C电子行业提供从板材到成品构件的钣金成型与精密连接全流程解决方案。
方案涵盖精密切割、折弯、焊接等环节,G PRO高速切割、F1极速切管等设备实现高效精密下料,HBE纯电伺服折弯机提升折弯效率与精度,平台激光焊接确保焊接品质。该方案旨在助力3C电子精密智造升级。
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方案涵盖精密切割、折弯、焊接等环节,G PRO高速切割、F1极速切管等设备实现高效精密下料,HBE纯电伺服折弯机提升折弯效率与精度,平台激光焊接确保焊接品质。该方案旨在助力3C电子精密智造升级。
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