三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业报告，指出三星与长江存储在先进封装技术“混合键合”方面达成合作。该技术可提高3D NAND性能和散热特性，主要设备供应商为海外公司，但国内企业如大族激光也在布局相关设备。预计到2030年，混合键合设备市场规模将达200亿人民币，受AI算力需求驱动。