【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）就先进封装技术“混合键合”达成合作，三星将使用YMTC的专利技术。该技术提高了3D NAND的性能和散热特性，预计2030年混合键合设备市场规模将达200亿人民币，主要由AI算力需求驱动。国内多家公司布局混合键合设备市场，包括大族激光在内的多家企业涉足相关领域。投资建议涵盖后道先进封装、前道先进制程和后道封测等领域。