【经营】东信和平披露eSIM领域合作与产品矩阵
2026-05-20
2026年5月20日,东信和平在互动平台表示,公司在eSIM领域与国内外多家主流芯片厂商合作,拥有涵盖消费级、工业级、车规级的完整eSIM硬件产品矩阵,以满足国内外客户的多样化需求。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜