联创电子:公司简介提到的是影像模组产品的封装和测试,这类产品是集成光学,机械,传感器一体的高集成度、高精度的产品
2024-12-24
联创电子在回答投资者提问时表示,公司简介中提到的新型模组封装技术是指影像模组产品的封装和测试,这类产品具有高集成度和高精度,处于行业领先水平。
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