联创电子车载COB封装率先获车规级认证

联创电子车载COB 8M封装技术近日通过AEC-Q100车规级认证，成为业内首家通过该认证的8M芯片车载摄像头厂商。其COB封装技术相比传统BGA工艺，交付周期缩短1-2个月，封装精度提升至10微米级，散热性能更优。该认证是车载半导体可靠性的重要标准，通过认证后公司技术壁垒进一步增强，为国内主机厂提供更可靠的ADAS解决方案，推动智能驾驶技术发展。