国机精工:半导体封装产品客户含头部企业
2025-09-29
国机精工9月29日在互动平台表示,公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用于芯片封装环节,封装领域的头部企业基本都是其客户,竞争对手主要为跨国企业。
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