国机精工金刚石应用突破，芯片散热前景广阔

国机精工在公告中披露，金刚石功能化应用包括散热片和光学窗口片，未来有望应用于芯片制造领域。

受人工智能发展推动，高散热需求可能使金刚石从可选材料转变为必选材料。

公司自2015年开始布局，选择MPCVD技术路线，生成的金刚石片品质高且兼容性强。

2023年已在散热和光学窗口实现部分收入，2025年有望超过1000万元，民用领域处于国内头部厂商测试阶段，预计2026年可出结果。