金刚石散热商业化加速,国机精工或迎机遇
2025-12-31
中邮证券发布深度报告,指出金刚石散热材料在高功率电子器件热管理中具有显著优势,商业化进程持续推进。
报告预计到2030年,AI芯片领域钻石散热潜在市场空间可达75亿至1500亿元。国机精工作为相关上市公司之一,可能受益于该行业发展趋势。
报告预计到2030年,AI芯片领域钻石散热潜在市场空间可达75亿至1500亿元。国机精工作为相关上市公司之一,可能受益于该行业发展趋势。
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