【经营】国机精工介绍半导体及航天业务进展

国机精工在2026年4月17日的投资者关系活动中介绍，公司超硬材料业务在半导体领域持续增长，产品已覆盖倒边轮、划片刀、陶瓷载盘等关键耗材，成功打破国外巨头垄断。

金刚石散热领域，产品已有小批量订单，民用领域产品已送样头部公司，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。

此外，公司在精密陶瓷制品和商业航天轴承领域技术领先，未来将重点推广，作为核心增长引擎。