【技术】国机精工5月20日融资融券数据概况

国机精工5月20日获融资买入5614.79万元，当前融资余额12.97亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月20日融券卖出金额18.39万元，融券余额126.65万，超过历史70%分位水平。

综上，当前两融余额12.99亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。