【技术】国机精工5月26日融资融券数据更新

国机精工5月26日获融资买入1.16亿元，融资余额13.76亿元，占流通市值的4.75%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出124.08万元，融券余额441.65万，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额13.81亿元，较昨日下滑1.55%，超过历史70%分位水平。