【观点】金刚石散热有望成为下一代AI芯片散热重要方向,国机精工等受益
财闻
2026-07-05
国泰海通研报指出,金刚石凭借超高热导率和低热膨胀系数,有望成为下一代高功率AI芯片散热的重要技术方向。随着AI芯片功耗提升,金刚石散热产业化进程有望加快,相关材料、设备及应用环节具备长期成长潜力。国机精工被列为相关受益标的之一。
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