【观点】AI算力升级催生金刚石散热需求,方正证券看好国机精工等受益标的
2026-07-20
方正证券研报指出,AI芯片功耗突破1000W,铜散热已达物理极限,金刚石散热材料凭借超高导热率、电绝缘性及与半导体材料匹配等优势,成为升级方向。其中金刚石铜综合优势突出,MPCVD是主流制造方法。
该行测算2030年全球AI芯片金刚石散热市场规模达268-446亿元,建议关注国机精工等标的。
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