【经营】国机精工:金刚石微钻产品已应用于航空碳纤维打孔,暂未布局半导体
2026-07-24
国机精工在接受调研时表示,公司拥有金刚石微钻产品,当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用,暂未布局半导体领域。
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