【观点】金刚石散热迎增长窗口，国机精工等概念股受机构高频调研

金刚石散热材料因其超高热导率、与半导体材料匹配性好等优势，正成为解决AI芯片散热瓶颈的关键，行业迎来爆发式增长窗口。多家券商研报预测，2026年是AI芯片领域金刚石散热商业化应用元年，至2030年市场规模有望达数百亿甚至千亿级别。 国机精工作为机构调研频次最高的金刚石概念股，其金刚石散热片已有小批量订单，主要供应国防工业领域。公司方面表示，相关业务在2025年已实现收入。