国机精工：12月20日获融资买入2288.58万元，占当日流入资金比例25.11%

国机精工12月20日融资买入金额达2288.58万元，占当日买入金额的25.11%，当前融资余额为2.43亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月20日无融券卖出或偿还活动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。两融余额较昨日上升1.96%，总余额为2.43亿元。